一.模块分类

1. 按照速率分类：以太网应用的100base(百兆)，1000base(千兆)，10GE；SDH应用的155M，622M，2.5G，10G

2. 按照封装分类：1x9,SFF,SFP,GBIC,XENPAK,XFP，1x9封装---焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口，SFF封装---焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口，GBIC封装---热插拔千兆接口光模块，采用SC接口，SFP封装---热插拔小封装模块，目前最高速率可达4G，多采用LC接口，XENPAK封装---应用在万兆以太网，采用SC接口，XFP封装---10G光模块，可用在万兆以太网，多采用LC接口

3. 按照激光类型分类：LED,VCSEL,FPLD,DFBLD

4. 按照发射波长分类：850nm,1310nm,1550nm等

5. 按照插拔方式分类：非热插拔1x9，SFF，可热插拔GBIC,SFP,XENPAK,XFP

二.光纤连接器分类

1. 光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头，用作光配线。

2. 按照光纤类型分类：单模光纤连接器，一般为G.642纤，内径9um，外径125um；多模光纤连接器，一种是G.651纤，内径50um，外径125um，另一种是内径62.5um,外径125um

3. 按照光纤连接器的连接头分类：FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等，FC型(ferrule connector)---外部加强件采用金属套，紧固方式为螺丝扣。（俗称圆头），SC型---外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩形，插针由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构，紧固方式采用插拔式，不需要旋转。（俗称方头），LC型---套管外径为1.25mm，通常采用FC-SC,ST套管外径2.5mm的一半，提高连接器的应用密度

4. 光纤连接器的性能主要有光学性能，互换性能，机械性能，环境性能和寿命。其中最重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。

三.光模块主要参数

1. 光模块传输速率：百兆，千兆，10GE等

2. 光模块发射光功率和接收灵敏度：发射光功率指发射端的光强，接收灵敏度指可以探测到的光强度，这两个影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。